| BIOS |
| Tipos de BIOS |
UEFI |
| Características |
| Configuraciones PCI Express |
x4, x8, x16 |
| Escalabilidad |
2S |
| Estados de inactividad |
|
| Execute Disable Bit |
|
| Extensión de Dirección Física (PAE) |
|
| Maximum number of PCI Express lanes |
40 |
| Opciones integradas disponibles |
|
| Physical Address Extension (PAE) |
46 bit |
| Processor ARK ID |
83352 |
| Set de instrucciones soportadas |
AVX |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel |
|
| Versión de entradas de PCI Express |
3.0 |
| Características especiales del procesador |
| Caché inteligente de Intel |
|
| Conmutación basada en la demanda de Intel |
|
| Fast Memory Access de Intel |
|
| Flex Memory Access de Intel |
|
| Insider de Intel |
|
| Intel 64 |
|
| Intel AES Nuevas instrucciones |
|
| Intel Clear Video Technology |
|
| Intel Clear Video Technology for MID |
|
| Intel Enhanced Halt State |
|
| Intel Hyper-Threading |
|
| Intel Identity Protection Technology version |
0.00 |
| Intel Secure Key |
|
| Intel Secure Key Technology version |
1.00 |
| Intel TSX-NI |
|
| Intel TSX-NI version |
0.00 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) |
|
| OS Guard |
|
| Soporte de módulos de gestión remota de Intel |
IMM2.1 |
| Tecnología de virtualización de Intel |
VT-d, VT-x |
| Tecnología anti-robo de Intel |
|
| Tecnología Clear Video HD de Intel |
|
| Tecnología de protección de identidad de Intel |
|
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) |
|
| Tecnología Dual Display Capable de Intel |
|
| Tecnología FDI de Intel |
|
| Tecnología InTru 3D de Intel |
|
| Tecnología My WiFi de Intel |
|
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel |
|
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
|
| Tecnología Trusted Execution de Intel |
|
| Tecnología Turbo Boost de Intel |
2.0 |
| Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel |
|
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) |
|
| Condiciones ambientales |
| Altitud de funcionamiento |
0 - 3050 m |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje |
8 - 85% |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento |
8 - 85% |
| Intervalo de temperatura de almacenaje |
5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura operativa |
5 - 40 °C |
| Tcase |
72.6 °C |
| Control de energía |
| Fuente de alimentación |
550 W |
| Número de fuentes de alimentación |
1 |
| Número redundante de fuentes de alimentación soportadas |
2 |
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte |
|
| Desempeño |
| Compatibilidad con Hot-Plug |
|
| Módulo de plataforma confiable (TPM) |
|
| Niveles RAID |
0, 1, 10 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) |
85 W |
| Sockets de procesador soportados |
LGA 2011-v3 (Socket R) |
| Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) |
|
| Versión de Trusted Platform Module (TPM) |
2.0 |
| Detalles técnicos |
| Hot-swap |
|
| Sustainability certificates |
ENERGY STAR |
| Tecnología Intel Rapid Storage |
|
| Disco duro |
| Interfaz del disco duro |
Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Tamaño de disco duro |
2.5" |
| Diseño |
| Tipo de chasis |
Bastidor (1U) |
| Emisión de sonidos |
| Nivel de ruido |
6.4 Db |
| Gráficos |
| Adaptador gráfico |
G200eR2 |
| Chipset gráfico |
Matrox |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos |
16 MB |
| Modelo de gráficos en tarjeta |
No disponible |
| Medios de almacenaje |
| Capacidad máxima de almacenaje |
46 TB |
| Compatibilidad con RAID |
|
| Supported storage drive interfaces |
Serial ATA III, SAS-2 |
| Tamaños de disco duro soportados |
2.5,3.5" |
| Memoria |
| Disposición de la memoria |
1 x 16 GB |
| ECC |
|
| ECC supported by processor |
|
| Maximum internal memory supported by processor |
768 GB |
| Memoria interna máxima |
1.5 TB |
| Memoria RAM |
16 GB |
| Memory bandwidth supported by processor (max) |
59 GB/s |
| Memory channels supported by processor |
Cuadrángulo |
| Memory clock speeds supported by processor |
1600,1866 MHz |
| Memory types supported by processor |
DDR4-SDRAM |
| Ranuras de memoria |
24 |
| Tipo de memoria interna |
DDR4-SDRAM |
| Velocidad de memoria del reloj |
1866 MHz |
| Otras características |
| código de procesador |
SR207 |
| Configuración de CPU (máximo) |
2 |
| Montaje en rack |
|
| Sistemas operativos compatibles |
Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, 2008 R2, Red Hat Enterprise Linux 6, 7, SUSE Linux Enterprise Server 11, VMware vSphere (ESXi) 5.1, 5.5. |
| Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) |
| USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity |
3 |
| Peso y dimensiones |
| Altura |
43 mm |
| Ancho |
429 mm |
| Profundidad |
734 mm |
| Procesador |
| Caché del procesador |
15 MB |
| Circuito integrado de tarjeta madre |
Intel® C612 |
| Escalonamiento |
R2 |
| Fabricante de procesador |
Intel |
| Frecuencia Turbo (max) |
3.2 GHz |
| Máx.número de procesador SMP |
2 |
| Modelo del procesador |
E5-2620V3 |
| Modo de procesador operativo |
64-bit |
| Número de filamentos de procesador |
12 |
| Número de ligas QPI |
2 |
| Número de núcleos de procesador |
6 |
| Número de procesadores instalados |
1 |
| Paridad FSB |
|
| Procesador |
Intel Xeon E5 v3 |
| Procesador compatible |
Intel® Xeon® |
| Procesador libre de conflictos |
|
| Procesador nombre en clave |
Haswell |
| Proceso por procesador |
22 nm |
| Serie de procesadores |
Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Socket de procesador |
LGA 2011-v3 |
| System bus data transfer rate |
8 GT/s |
| Tamaño del paquete del procesador |
52.5 x 45 mm |
| Tipo de cache en procesador |
Smart Cache |
| Tipos de bus |
QPI |
| Velocidad de reloj |
2.4 GHz |
| Puertos e Interfaces |
| Cantidad de puertos USB 2.0 |
4 |
| Cantidad de puertos VGA (D-Sub) |
2 |
| Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos |
4 |
| Ranuras de expansión |
| PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras |
3 |
| Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) |
1 |
| Red |
| Ethernet |
|
| Tecnología de cableado |
10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo de interfaz ethernet |
Ethernet rápido, Gigabit Ethernet |
| Sistema operativo/software |
| Sistema Operativo Instalado |
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