Ayude a su procesador mantenerse frío.
La Pasta Térmica para CPU MANHATTAN ayuda a crear una conductividad máxima de superficie a superficie entre el procesador y el disipador de calor reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento. Especialmente formulada para ser confiable manufacturando las imperfecciones en la oblea y en la superficie del disipador de calor, la Pasta Térmica para CPU MANHATTAN reduce las diferencias críticas que pueden minimizar la efectividad de enfriamiento e incrementar la posibilidad de fallos.
Características
- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador
- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
- Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación
- Diseñada para múltiples aplicaciones
Especificaciones
General
Color: gris
Conductividad térmica: >0.965 W/M-K
Impedancia térmica: <0.255°C-IN2/W
Gravedad específica: > 2.3
Evaporación: < 0.001%
Margen de sangría: < 0.05%
Constante dieléctrica A: > 5.1
Indice tixotrópico: 380 ±10 1/10 mm
Temperatura de operación: -30° C - 180° C
Diseño
Dispensador en jeringa con tapa
20 g
Composición
Compuestos de silicón, 50%
Compuestos de carbón, 20%
Compuestos de Metal óxido, 30%
Contenido del paquete:
Pasta Térmica para CPU