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Pasta Térmica Corsair TM30 - 3gr - 3.8 W/m·K
Modelo: CT-90100001-WW
Más Información
Descripción de la Pasta Térmica Corsair TM30 y su función
La Pasta Térmica Corsair TM30 es un compuesto diseñado especialmente para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Con un paquete que contiene 3 gramos de pasta, este producto es ideal para aplicaciones en sistemas de refrigeración que requieren una interfaz térmica confiable y eficiente.
Características técnicas y rendimiento térmico
Entre sus especificaciones más destacadas, la Corsair TM30 ofrece una conductividad térmica de 3.8 W/m-K, lo que permite una adecuada conducción del calor generado por los componentes electrónicos hacia el disipador o cooler. Además, cuenta con una densidad de 2.5 g/cm³, valores que influyen en la consistencia y el manejo del producto al aplicarlo.
La pasta presenta una viscosidad de 2300K, lo cual habla de una textura adecuada para una aplicación uniforme y sin descuelgues. En cuanto a la resistencia térmica, el producto ofrece un valor de 0.01 °C/W, indicador de su baja capacidad de aislamiento térmico, un aspecto positivo para permitir el paso eficiente del calor.
Composición y aspectos de seguridad
Este compuesto está formulado principalmente con óxido metálico como ingrediente constitutivo, elemento que contribuye a sus propiedades térmicas. El color característico del producto es una combinación de negro y amarillo, facilitando su identificación y aplicación precisa.
Usos y aplicación recomendada
La Pasta Térmica Corsair TM30 es adecuada para usuarios que necesiten mantener y optimizar el rendimiento térmico de sus equipos informáticos, servidores, o sistemas de aire acondicionado que requieren disipación eficiente. Gracias a sus propiedades, es útil para evitar el sobrecalentamiento de procesadores y otros componentes electrónicos críticos.
Al aplicarla, se recomienda distribuir una capa fina y uniforme sobre la superficie del chip o disipador, para maximizar la conductividad térmica sin crear barreras de aire que reduzcan su eficiencia.
Casos de uso concretos
Este producto es ideal para profesionales y entusiastas del hardware que realizan ensamblaje o mantenimiento de computadoras, especialmente en procesos donde la disipación térmica es clave como en sistemas de alto rendimiento y gaming. También es adecuada para reparaciones y mantenimiento de hardware en entornos industriales y tecnológicos donde el control térmico optimiza la vida útil de los componentes.
Especificaciones técnicas
| Características | |
| Densidad | 2.5 g/cm³ |
| Ingrediente constitutivo | Óxido metálico |
| Contenido del embalaje | |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Desempeño | |
| Resistencia térmica | 0.01 ° C / W |
| Detalles técnicos | |
| Conductividad térmica | 3.8 W/m·K |
| Marca | Corsair |
| Viscosidad | 2300K |
| Diseño | |
| Color del producto | Negro, Amarillo |
| Empaquetado | |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
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