Condiciones ambientales | |
Golpes en funcionamiento | 1500 G |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 5 - 95% |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
Desempeño | |
calificación TBW | 640 |
Carriles datos de interfaz PCI Express | x4 |
Compatible con NVM Express (NVMe) | |
Disco de estado sólido, capacidad | 1 TB |
Escritura aleatoria (4KB) | 380000 IOPS |
Lectura aleatoria (4KB) | 390000 IOPS |
Low-density parity-check (LDPC) | |
Tecnologías específicas | SLC Caching |
Tipo de flash NAND | TLC (Triple Level Cell) |
Velocidad de escritura | 2800 MB/s |
Velocidad de escritura secuencial (AS SSD) | 2500 MB/s |
Velocidad de escritura secuencial (ATTO) | 2800 MB/s |
Velocidad de escritura secuencial (CDM) | 3000 MB/s |
Velocidad de lectura | 3350 MB/s |
Velocidad de lectura secuencial (AS SSD) | 3000 MB/s |
Velocidad de lectura secuencial (ATTO) | 3350 MB/s |
Velocidad de lectura secuencial (CDM) | 3500 MB/s |
Versión NVM Express (NVMe) | 1.3 |
Detalles técnicos | |
Código de Sistema de Armonización (SA) | 84717070 |
Sustainability certificates | RoHS |
Diseño | |
Certificación | CE, FCC, BSMI, VCCI, KC |
Color del producto | Negro, Rojo |
SSD form factor | M.2 |
Medios de almacenaje | |
Compatibilidad con RAID | |
Memoria | |
ECC | |
Tipo de memoria | 3D TLC |
Peso y dimensiones | |
Altura | 6.1 mm |
Ancho | 80 mm |
Peso | 11 g |
Profundidad | 22 mm |
Procesador | |
Componente para | PC |
Puertos e Interfaces | |
Interfaz | PCI Express 3.0 |
Resistencia | |
Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
Opciones de entrega
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