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Hot-swap | |
Sustainability certificates | ENERGY STAR |
Procesador | |
Modelo del procesador | 3106 |
Circuito integrado de tarjeta madre | Intel C622 |
Número de procesadores instalados | 1 |
Fabricante de procesador | Intel |
Proceso por procesador | 14 nm |
Máx.número de procesador SMP | 2 |
Procesador compatible | Intel® Xeon® |
Procesador | Intel® Xeon® |
Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) |
Número de núcleos de procesador | 8 |
Número de filamentos de procesador | 8 |
Modo de procesador operativo | 64-bit |
Caché del procesador | 11 MB |
Velocidad de reloj | 1.7 GHz |
Procesador nombre en clave | Skylake |
Tamaño del paquete del procesador | 76.0 x 56.5 mm |
Procesador libre de conflictos | |
Disco duro | |
Capacidad de disco duro | 4000 GB |
Velocidad de rotación de disco duro | 7200 RPM |
Interfaz del disco duro | Serial Attached SCSI (SAS) |
Tamaño de disco duro | 3.5" |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria | 12 x DIMM |
Memoria interna máxima | 768 GB |
ECC | |
Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
Memoria RAM | 16 GB |
Disposición de la memoria | 1 x 16 GB |
Maximum internal memory supported by processor | 768 GB |
Memory types supported by processor | DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 2133 MHz |
Impulsión óptica | |
Tipo de unidad óptica | |
Puertos e Interfaces | |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 2 |
Peso y dimensiones | |
Peso | 16 kg |
Altura | 43 mm |
Ancho | 482 mm |
Profundidad | 778.3 mm |
Control de energía | |
Fuente de alimentación | 750 W |
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50 - 60 Hz |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 2 |
Condiciones ambientales | |
Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C |
Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% |
Tcase | 77 °C |
Red | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet | |
Conexión de redes | |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Medios de almacenaje | |
Almacenamiento | 16000 GB |
Número de discos duros instalados | 4 |
Número de discos duros soportados | 4 |
Capacidad máxima de almacenaje | 56 TB |
Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
Compatibilidad con RAID | |
Número de unidades SSD compatibles | 4 |
Supported storage drive interfaces | SAS, Serial ATA III |
Controladores RAID compatibles | 930-8i (2GB) |
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) | |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 3 |
Transmisión de datos | |
Unidad de dispositivo, velocidad de transferencia | 12000 MB/s |
Sistema operativo/software | |
Sistema Operativo Instalado | |
Ranuras de expansión | |
Ranuras x16 PCI Express | 1 |
Ranuras x8 PCI Express | 1 |
Otras características | |
Montaje en rack | |
Gestión de rendimiento | XClarity Enterprise |
Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2, Red Hat Enterprise Linux 7.4/7.3/6.9, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3/12 SP2/11 SP4, VMware ESXi 6.5U1/6.5/6.0 U3 |
código de procesador | SR3GL |
Diseño | |
Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Soporte de ventiladores redundante | |
Rieles de rack | |
Color del producto | Negro, Acero inoxidable |
Gráficos | |
Modelo de gráficos en tarjeta | Matrox G200 |
Adaptador gráfico en tablero | |
Características especiales del procesador | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Turbo Boost de Intel | |
Intel AES Nuevas instrucciones | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología Trusted Execution de Intel | |
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
Intel 64 | |
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel TSX-NI version | 1.00 |
Desempeño | |
Niveles RAID | 0,1,5,6,10,50,60 |
Módulo de plataforma confiable (TPM) | |
Sockets de procesador soportados | LGA 3647 (Socket P) |
Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
Características | |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Escalabilidad | 2S |
Opciones integradas disponibles | |
Maximum number of PCI Express lanes | 48 |
Processor ARK ID | 123540 |
Opciones de entrega
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