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Servidor Rack Lenovo X3650 M5 - Intel Xeon 12C-E5-2650 V4 - 16GB - Sin Sistema Operativo

Name: Servidor Rack Lenovo X3650 M5 - Intel Xeon 12C-E5-2650 V4 - 16GB - Sin Sistema Operativo
Brand: Lenovo
SKU: 116839
Availability: Discontinued

Modelo: 8871G2U

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Características principales

Modelo del procesador:

E5-2650V4
Peso:

19 kg
Tipo de memoria interna:

DDR4-SDRAM
Circuito integrado de tarjeta madre:

Intel® C612
Montaje en rack:

Más Información

Fabricante: Lenovo

Especificaciones técnicas

Detalles técnicos
Hot-swap
Sustainability certificates	ENERGY STAR
Procesador
Modelo del procesador	E5-2650V4
Circuito integrado de tarjeta madre	Intel® C612
Número de procesadores instalados	1
Fabricante de procesador	Intel
Proceso por procesador	14 nm
Máx.número de procesador SMP	2
Procesador compatible	Intel® Xeon®
Procesador	Intel® Xeon® E5 v4
Socket de procesador	LGA 2011-v3
Número de núcleos de procesador	12
System bus data transfer rate	9.6 GT/s
Número de filamentos de procesador	24
Modo de procesador operativo	64-bit
Frecuencia Turbo (max)	2.9 GHz
Caché del procesador	30 MB
Tipos de bus	QPI
Número de ligas QPI	2
Velocidad de reloj	2.2 GHz
Procesador nombre en clave	Broadwell
Serie de procesadores	Intel Xeon E5-2600 v4
Tamaño del paquete del procesador	45 x 52.5 mm
Procesador libre de conflictos
Memoria
Tipo de memoria interna	DDR4-SDRAM
Ranuras de memoria	24 x DIMM
Memoria interna máxima	1536 GB
ECC
Velocidad de memoria del reloj	2133 MHz
Memoria RAM	16 GB
Disposición de la memoria	1 x 16 GB
Maximum internal memory supported by processor	1536 GB
Memory types supported by processor	DDR4-SDRAM
Memory clock speeds supported by processor	1600,1866,2133,2400 MHz
Memory bandwidth supported by processor (max)	76.8 GB/s
Memory channels supported by processor	Cuadrángulo
ECC supported by processor
Impulsión óptica
Tipo de unidad óptica
Puertos e Interfaces
Cantidad de puertos USB 2.0	1
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos	4
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	1
Peso y dimensiones
Peso	19 kg
Altura	87 mm
Ancho	434 mm
Profundidad	755 mm
Control de energía
Fuente de alimentación	750 W
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada	50 - 60 Hz
Suministro de energía redundante (RPS), soporte
Número de fuentes de alimentación	1
Número redundante de fuentes de alimentación soportadas	2
Condiciones ambientales
Tcase	80 °C
Red
Tecnología de cableado	10/100/1000Base-T(X)
Ethernet
Controlador LAN	Broadcom BCM5719
Tipo de interfaz ethernet	Gigabit Ethernet
Medios de almacenaje
Número de discos duros soportados	8
Tamaños de disco duro soportados	2.5"
Compatibilidad con RAID
Supported storage drive interfaces	SAS, Serial ATA III
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output)
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity	2
Sistema operativo/software
Sistema Operativo Instalado
Ranuras de expansión
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)	4
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras	1
BIOS
Tipos de BIOS	UEFI
Otras características
Montaje en rack
Sistemas operativos compatibles	Microsoft Windows Server 2012, 2012 R2, 2016 Red Hat Enterprise Linux 7 SUSE Linux Enterprise Server 11, 12 VMware vSphere (ESXi) 5.5, 6.0
código de procesador	SR2N3
Configuración de CPU (máximo)	2
Diseño
Tipo de chasis	Bastidor (2U)
Soporte de ventiladores redundante
Rieles de rack
Gráficos
Memoria máxima de adaptador de gráficos	16 MB
Adaptador gráfico	G200eR2
Chipset gráfico	Matrox
Características especiales del procesador
Tecnología de protección de identidad de Intel
Intel Hyper-Threading
Tecnología Turbo Boost de Intel	2.0
Flex Memory Access de Intel
Intel AES Nuevas instrucciones
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Tecnología Trusted Execution de Intel
Intel Enhanced Halt State
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT)
Conmutación basada en la demanda de Intel
Intel TSX-NI
Intel Secure Key
Intel 64
OS Guard
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d)
Intel Identity Protection Technology version	0.00
Intel Secure Key Technology version	1.00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel TSX-NI version	1.00
Desempeño
Compatibilidad con Hot-Plug
Módulo de plataforma confiable (TPM)
Sockets de procesador soportados	LGA 2011-v3 (Socket R)
Versión de Trusted Platform Module (TPM)	2.0
BMC integrado con IPMI
Potencia de diseño térmico (TDP)	105 W
Características
Set de instrucciones soportadas	AVX 2.0
Versión de entradas de PCI Express	3.0
Execute Disable Bit
Estados de inactividad
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Escalabilidad	2S
Extensión de Dirección Física (PAE)
Opciones integradas disponibles
Maximum number of PCI Express lanes	40
Physical Address Extension (PAE)	46 bit
Processor ARK ID	91767

Calidad de la ficha técnica: Creada/Estandarizada por Icecat

La información del producto y ficha técnica es proporcionada por Icecat. Intercompras hace un esfuerzo constante por verificar esta información, pero no se hace responsable de su veracidad.

La calidad de la ficha técnica puede tener diversos niveles:

Creada/estandarizada por icecat: la ficha técnica ha sido creada o estandarizada por un editor de Icecat.
Creada por Lenovo: la ficha técnica ha sido importada desde una fuente oficial del fabricante, pero no ha sido estandarizada todavía por ningún editor de Icecat.
Solo se ha importado información logística: Solamente contamos con información básica importada desde el fabricante, la ficha técnica no ha sido creada todavía por un editor.
Enviado por un usuario: un usuario de icecat ha subido una ficha técnica. La ficha no ha sido controlada todavía por algún editor de Icecat.

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