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Tecnología Intel Rapid Storage | |
Procesador | |
Modelo del procesador | E3-1226V3 |
Circuito integrado de tarjeta madre | Intel® C226 |
Número de procesadores instalados | 1 |
Fabricante de procesador | Intel |
Proceso por procesador | 22 nm |
Procesador | Familia Intel® Xeon® E3 V3 |
Socket de procesador | LGA 1150 (Zócalo H3) |
Escalonamiento | C0 |
Número de núcleos de procesador | 4 |
System bus data transfer rate | 5 GT/s |
Número de filamentos de procesador | 4 |
Modo de procesador operativo | 32-bit, 64-bit |
Frecuencia Turbo (max) | 3.7 GHz |
Caché del procesador | 8 MB |
Paridad FSB | |
Tipos de bus | DMI2 |
Velocidad de reloj | 3.3 GHz |
Procesador nombre en clave | Haswell |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
Serie de procesadores | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Tamaño del paquete del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Procesador libre de conflictos | |
Disco duro | |
Capacidad de disco duro | 1 TB |
Velocidad de rotación de disco duro | 7200 RPM |
Interfaz del disco duro | Serial ATA III |
Tamaño de disco duro | 3.5" |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR3-SDRAM |
Ranuras de memoria | 4x DIMM |
Memoria interna máxima | 32 GB |
ECC | |
Velocidad de memoria del reloj | 1600 MHz |
Memoria RAM | 8 GB |
Maximum internal memory supported by processor | 32 GB |
Memory types supported by processor | DDR3-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 1333,1600 MHz |
Memory bandwidth supported by processor (max) | 25.6 GB/s |
Memory channels supported by processor | Dual |
ECC supported by processor | |
Impulsión óptica | |
Tipo de unidad óptica | DVD±RW |
Puertos e Interfaces | |
Puerto serial | 1 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 2 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 1 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Cantidad de DisplayPorts | 2 |
Peso y dimensiones | |
Peso | 11.2 kg |
Altura | 375 mm |
Ancho | 175 mm |
Profundidad | 431 mm |
Control de energía | |
Fuente de alimentación | 450 W |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
Número de fuentes de alimentación | 1 |
Red | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet | |
Conexión de redes | |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Medios de almacenaje | |
Almacenamiento | 1 TB |
Número de discos duros instalados | 1 |
Número de discos duros soportados | 4 |
Capacidad máxima de almacenaje | 12 TB |
Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
Compatibilidad con RAID | |
Supported storage drive interfaces | SATA, Serial ATA II, Serial ATA III |
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) | |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 6 |
Sistema operativo/software | |
Sistema Operativo Instalado | Windows Server 2012 R2 Foundation |
Ranuras de expansión | |
Ranuras PCI | 1 |
PCI Express x1 (Gen 2.x) ranuras | 1 |
PCI Express x16 Gen (2.x) ranuras | 1 |
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 |
Otras características | |
Sistemas operativos compatibles | Windows Server 2012 Windows Server 2008 R2 Windows Small Business Server 2011 |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Diseño | |
Tipo de chasis | Torre (4U) |
Gráficos | |
Adaptador gráfico | HD Graphics P4600 |
Chipset gráfico | Intel |
Modelo de gráficos en tarjeta | Intel® HD Graphics P4600 |
Adaptador gráfico en tablero | |
Frecuencia base de gráficos | 350 MHz |
Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1200 MHz |
Número de unidades de ejecución | 20 |
Maximum on-board graphics adapter memory | 1.74 GB |
Number of displays supported by on-board graphics adapter | 3 |
On-board graphics adapter DirectX version | 11.2 |
On-board graphics adapter family | Intel® HD Graphics |
Características especiales del procesador | |
Tecnología My WiFi de Intel | |
Tecnología de protección de identidad de Intel | |
Tecnología anti-robo de Intel | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Turbo Boost de Intel | 2.0 |
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | |
Tecnología InTru 3D de Intel | |
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | |
Tecnología FDI de Intel | |
Tecnología Clear Video HD de Intel | |
Tecnología Dual Display Capable de Intel | |
Insider de Intel | |
Fast Memory Access de Intel | |
Flex Memory Access de Intel | |
Caché inteligente de Intel | |
Intel AES Nuevas instrucciones | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología de virtualización de Intel | VT-x, VT-d |
Tecnología Trusted Execution de Intel | |
Intel I / O Acceleration Technology | |
Intel Enhanced Halt State | |
Intel Clear Video Technology for MID | |
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | |
Conmutación basada en la demanda de Intel | |
Intel TSX-NI | |
Intel Secure Key | |
Intel 64 | |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | |
OS Guard | |
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | |
Intel Clear Video Technology | |
Intel Identity Protection Technology version | 1.00 |
Intel Secure Key Technology version | 1.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 1.00 |
Intel TSX-NI version | 1.00 |
Desempeño | |
Niveles RAID | 0, 1, 10, 5 |
Módulo de plataforma confiable (TPM) | |
Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 84 W |
Características | |
Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Estados de inactividad | |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles | |
Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm |
Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013D |
Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
Processor ARK ID | 80917 |
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