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Tecnología Intel Rapid Storage | |
Procesador | |
Modelo del procesador | G3440 |
Número de procesadores instalados | 1 |
Fabricante de procesador | Intel |
Proceso por procesador | 22 nm |
Máx.número de procesador SMP | 1 |
Procesador compatible | Intel Pentium G |
Procesador | Intel Pentium G |
Socket de procesador | LGA 1150 (Zócalo H3) |
Número de núcleos de procesador | 2 |
System bus data transfer rate | 5 GT/s |
Número de filamentos de procesador | 2 |
Modo de procesador operativo | 32-bit, 64-bit |
Caché del procesador | 3 MB |
Paridad FSB | |
Tipos de bus | DMI |
Velocidad de reloj | 3.3 GHz |
Procesador nombre en clave | Haswell |
Serie de procesadores | Intel Pentium G3000 series for Desktop |
Tamaño del paquete del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Procesador libre de conflictos | |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR3-SDRAM |
Ranuras de memoria | 4 x UDIMM |
Memoria interna máxima | 32 GB |
Velocidad de memoria del reloj | 1600 MHz |
Memoria RAM | 4 GB |
Disposición de la memoria | 1 x 4 GB |
Maximum internal memory supported by processor | 32 GB |
Memory types supported by processor | DDR3-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 1333,1600 MHz |
Memory bandwidth supported by processor (max) | 25.6 GB/s |
Memory channels supported by processor | Dual |
ECC supported by processor | |
Puertos e Interfaces | |
Puerto serial | 1 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 4 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Control de energía | |
Fuente de alimentación | 300 W |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
Número de fuentes de alimentación | 1 |
Condiciones ambientales | |
Tcase | 72 °C |
Red | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet | |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Medios de almacenaje | |
Memoria interna máxima | 32768 MB |
Capacidad máxima de almacenaje | 24 TB |
Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
Compatibilidad con RAID | |
Supported storage drive interfaces | SAS, SATA |
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) | |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 2 |
Ranuras de expansión | |
Ranuras x8 PCI Express | 2 |
Otras características | |
Gestión de rendimiento | IMPI 2.0, IMM2 |
Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
código de procesador | SR1P9 |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Diseño | |
Tipo de chasis | Bastidor (1U) |
Gráficos | |
Adaptador gráfico | G200eR2 |
Chipset gráfico | Matrox |
Modelo de gráficos en tarjeta | Intel® HD Graphics |
Adaptador gráfico en tablero | |
Frecuencia base de gráficos | 350 MHz |
Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1100 MHz |
Maximum on-board graphics adapter memory | 1.024 GB |
Number of displays supported by on-board graphics adapter | 3 |
On-board graphics adapter DirectX version | 11.1 |
On-board graphics adapter family | Intel® HD Graphics |
Características especiales del procesador | |
Tecnología My WiFi de Intel | |
Tecnología de protección de identidad de Intel | |
Tecnología anti-robo de Intel | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Turbo Boost de Intel | |
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | |
Tecnología InTru 3D de Intel | |
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | |
Tecnología FDI de Intel | |
Tecnología Clear Video HD de Intel | |
Tecnología Dual Display Capable de Intel | |
Insider de Intel | |
Fast Memory Access de Intel | |
Flex Memory Access de Intel | |
Caché inteligente de Intel | |
Intel AES Nuevas instrucciones | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología de virtualización de Intel | VT-d,VT-x |
Tecnología Trusted Execution de Intel | |
Intel Enhanced Halt State | |
Intel Clear Video Technology for MID | |
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | |
Conmutación basada en la demanda de Intel | |
Intel TSX-NI | |
Intel 64 | |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | |
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | |
Intel Clear Video Technology | |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 0.00 |
Intel TSX-NI version | 0.00 |
Desempeño | |
Niveles RAID | 0,1 |
Sockets de procesador soportados | LGA 1150 (Zócalo H3) |
Soporte de interfaz de administración inteligente de plataforma (IPMI) | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 54, 53 |
Características | |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Estados de inactividad | |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles | |
Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm |
Configuraciones PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013C |
Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
Processor ARK ID | 80794 |
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