Procesador |
Modelo del procesador |
i3-8100 |
Circuito integrado de tarjeta madre |
Intel® B360 |
Número de procesadores instalados |
1 |
Fabricante de procesador |
Intel |
Proceso por procesador |
14 nm |
Procesador |
8th gen Intel® Core™ i3 |
Socket de procesador |
LGA 1151 (Zócalo H4) |
Número de núcleos de procesador |
4 |
System bus data transfer rate |
8 GT/s |
Número de filamentos de procesador |
4 |
Modo de procesador operativo |
64-bit |
Caché del procesador |
6 MB |
Intersección T |
100 °C |
Tipos de bus |
DMI3 |
Velocidad de reloj |
3.6 GHz |
Procesador nombre en clave |
Coffee Lake |
Processor cache type |
Smart Cache |
Processor package size |
37.5 x 37.5 mm |
Conflict Free processor |
|
Memoria |
Tipo de memoria interna |
DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria |
4x DIMM |
Memoria interna máxima |
64 GB |
Velocidad de memoria del reloj |
2666 MHz |
No ECC |
|
Memoria RAM |
8 GB |
Disposición de la memoria |
1 x 8 GB |
Maximum internal memory supported by processor |
64 GB |
Memory types supported by processor |
DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor |
2400 MHz |
Memory bandwidth supported by processor (max) |
37.5 GB/s |
Puertos e Interfaces |
Puerto serial |
1 |
Salida de línea |
|
Cantidad de puertos USB 2.0 |
4 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos |
1 |
Salidas para auriculares |
1 |
Micrófono, jack de entrada |
|
Puerto DVI |
|
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) |
1 |
Cantidad de DisplayPorts |
2 |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type- |
1 |
Peso y dimensiones |
Peso |
6 kg |
Altura |
343.5 mm |
Ancho |
92.5 mm |
Profundidad |
290.5 mm |
Red |
Tecnología de cableado |
10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet |
|
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos |
10,100,1000 Mbit/s |
Medios de almacenaje |
Unidad de Almacenamiento |
SSD |
Almacenamiento |
256 GB |
Número de unidades SSD instalados |
1 |
Número de unidades de almacenamiento instaladas |
1 |
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity |
2 |
USB 3.1 (3.1 Gen 2) Type-A ports quantity |
2 |
Sistema operativo/software |
Sistema Operativo Instalado |
Windows 10 Pro |
Arquitectura del sistema operativo |
64-bit |
Contenido del embalaje |
Pantalla incluida |
|
Otras características |
Configuración de CPU (máximo) |
1 |
Diseño |
Tipo de chasis |
SFF |
Color del producto |
Negro |
Gráficos |
Tarjeta de Vídeo |
No disponible |
Modelo de gráficos en tarjeta |
Intel® UHD Graphics 630 |
Adaptador gráfico en tablero |
|
Frecuencia base de gráficos |
350 MHz |
Frecuencia dinámica máxima de gráficos |
1100 MHz |
Número de unidades de ejecución |
23 |
Maximum on-board graphics adapter memory |
64 GB |
Number of displays supported by on-board graphics adapter |
3 |
On-board graphics adapter DirectX version |
12.0 |
Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL |
4.5 |
Discrete graphics adapter |
|
Características especiales del procesador |
Tecnología de protección de identidad de Intel |
|
Intel Hyper-Threading |
|
Tecnología Turbo Boost de Intel |
|
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel |
|
Tecnología InTru 3D de Intel |
|
Tecnología Clear Video HD de Intel |
|
Intel AES Nuevas instrucciones |
|
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
|
Tecnología Trusted Execution de Intel |
|
Intel Enhanced Halt State |
|
Intel Clear Video Technology for MID |
|
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) |
|
Intel TSX-NI |
|
Intel Secure Key |
|
Intel 64 |
|
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) |
|
OS Guard |
|
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) |
|
Intel Clear Video Technology |
|
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) |
|
Intel Identity Protection Technology version |
1.00 |
Intel Secure Key Technology version |
1.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
|
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version |
0.00 |
Intel TSX-NI version |
0.00 |
Desempeño |
Potencia de diseño térmico (TDP) |
65 W |
Tipo de producto |
PC |
Caractéristicas |
Set de instrucciones soportadas |
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
Versión de entradas de PCI Express |
3.0 |
Execute Disable Bit |
|
Estados de inactividad |
|
Tecnología Thermal Monitoring de Intel |
|
Escalabilidad |
1S |
Opciones integradas disponibles |
|
Configuraciones PCI Express |
1x16,1x8+2x4,2x8 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica |
PCG 2015C |
Device ID |
0x3E91 |
Maximum number of PCI Express lanes |
16 |
Processor ARK ID |
126688 |