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Sustainability certificates | RoHS,ENERGY STAR |
Procesador | |
Modelo del procesador | i5-6500 |
Número de procesadores instalados | 1 |
Fabricante de procesador | Intel |
Proceso por procesador | 14 nm |
Procesador | Intel® Core™ i5 de la sexta generación |
Socket de procesador | LGA 1151 (Zócalo H4) |
Número de núcleos de procesador | 4 |
System bus data transfer rate | 8 GT/s |
Número de filamentos de procesador | 4 |
Modo de procesador operativo | 64-bit |
Frecuencia Turbo (max) | 3.6 GHz |
Caché del procesador | 6 MB |
Tipos de bus | DMI3 |
Velocidad de reloj | 3.2 GHz |
Procesador nombre en clave | Skylake |
Serie de procesadores | Intel Core i5-6500 Desktop series |
Voltaje de memoria soportado por el procesador | 1.35 V |
Tamaño del paquete del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Procesador libre de conflictos | |
Disco duro | |
Capacidad de disco duro | 500 GB |
Velocidad de rotación de disco duro | 7200 RPM |
Interfaz del disco duro | Serial ATA III |
Tamaño de disco duro | 3.5" |
Memoria | |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria | 4x DIMM |
Memoria interna máxima | 32 GB |
Velocidad de memoria del reloj | 2133 MHz |
No ECC | |
Memoria RAM | 4 GB |
Soporte de canales de memoria | Dual-channel |
Disposición de la memoria | 1 x 4 GB |
Maximum internal memory supported by processor | 64 GB |
Memory types supported by processor | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor | 2133,1333,1600,1866 MHz |
Memory bandwidth supported by processor (max) | 34.1 GB/s |
ECC supported by processor | |
Impulsión óptica | |
Tipo de unidad óptica | DVD±RW |
LightScribe | |
Cantidad de unidades ópticas | 1 |
Puertos e Interfaces | |
Puerto serial | 1 |
Salida de línea | |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 4 |
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos | 1 |
Micrófono, jack de entrada | |
Puerto DVI | |
Número de puertos HDMI | 1 |
Cantidad de puertos Mini Display | 2 |
Combo de salida de auriculares / micrófono del puerto | |
Peso y dimensiones | |
Peso | 3.6 kg |
Altura | 290 mm |
Ancho | 92.6 mm |
Profundidad | 292 mm |
Control de energía | |
Fuente de alimentación | 180 W |
Fuente de alimentación, voltaje de entrada | 100 - 240 V |
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50 - 60 Hz |
Condiciones ambientales | |
Altitud de funcionamiento | -15.2 - 3048 m |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 20 - 80% |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 65 °C |
Intervalo de temperatura operativa | 5 - 35 °C |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 - 95% |
Altitud no operativa | -15.2 - 10668 m |
Tcase | 71 °C |
Red | |
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet | |
Wi-Fi | |
Ethernet LAN, velocidad de transferencia de datos | 10,100,1000 Mbit/s |
Medios de almacenaje | |
Unidad de Almacenamiento | Unidad de disco duro |
Almacenamiento | 500 GB |
Tarjeta de lectura integrada | |
Número de unidades de almacenamiento instaladas | 1 |
Panel trasero Puertos de I/O (Input/Output) | |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity | 6 |
Empaquetado | |
Cables incluidos | Corriente alterna |
Seguridad | |
Protección con contraseña | BIOS |
Tipo de ranura de bloqueo del cable | Kensington |
Protección mediante contraseña | |
Sistema operativo/software | |
Software de prueba | Microsoft Office |
Sistema Operativo Instalado | Windows 7 Professional |
Arquitectura del sistema operativo | 64-bit |
Sistema operativo de recuperación | Windows 8.1 Pro |
Idioma del sistema operativo | Plurilingüe |
Ergonomía | |
Ranura para cable de seguridad | |
Contenido del embalaje | |
Pantalla incluida | |
Mouse incluido | |
Manual de usuario | |
Incluye teclado | |
Ranuras de expansión | |
Ranuras x16 PCI Express | 1 |
Ranuras x4 PCI Express | 1 |
Otras características | |
código de procesador | SR2BX |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Diseño | |
Certificación | CECP, WEEE |
Tipo de chasis | SFF |
Colocación soportada | Horizontal/Vertical |
Número de puertos 3.5\" | 1 |
Intel segment tagging | Empresa, Pequeñas empresas |
Color del producto | Negro |
Gráficos | |
Tarjeta de Video | No disponible |
Adaptador gráfico compatible con Open GL | |
Modelo de gráficos en tarjeta | Intel® HD Graphics 530 |
Adaptador gráfico en tablero | |
Frecuencia base de gráficos | 350 MHz |
Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1050 MHz |
Maximum on-board graphics adapter memory | 1.74 GB |
Number of displays supported by on-board graphics adapter | 3 |
On-board graphics adapter DirectX version | 12.0 |
Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL | 4.4 |
On-board graphics adapter family | Intel® HD Graphics |
Características especiales del procesador | |
Tecnología de protección de identidad de Intel | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Turbo Boost de Intel | 2.0 |
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | |
Tecnología InTru 3D de Intel | |
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | |
Tecnología Clear Video HD de Intel | |
Insider de Intel | |
Caché inteligente de Intel | |
Intel AES Nuevas instrucciones | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología Trusted Execution de Intel | |
Intel Enhanced Halt State | |
Intel Clear Video Technology for MID | |
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
Intel Secure Key | |
Intel 64 | |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | |
OS Guard | |
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) | |
Intel Clear Video Technology | |
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) | |
Intel Identity Protection Technology version | 1.00 |
Intel Secure Key Technology version | 1.00 |
Intel Small Business Advantage (SBA) version | 1.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version | 1.00 |
Intel TSX-NI version | 1.00 |
Desempeño | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 65 W |
Tipo de producto | PC |
Características | |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Estados de inactividad | |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles | |
Litografía de IMC y Gráficos | 14 nm |
Configuraciones PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2015C |
Device ID | 1912 |
Maximum number of PCI Express lanes | 16 |
Processor ARK ID | 88184 |
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